Chuyên Thiết Bị / Products / Thiết bị ngừng sản xuất /

Máy hàn chipset BGA Quick EA-H00

Máy hàn chipset BGA Quick EA-H00

Máy hàn chipset BGA Quick EA-H00

Thông tin sản phẩm

Hãng sản xuất: Quick
Mã sản phẩm: EA-H00
Bảo hành: 12 tháng

Thông tin khuyến mãi

Sản phẩm tạm thời chưa có khuyến mãi!

Yêu cầu báo giá

Category: Thiết bị ngừng sản xuất

Thanh toán đơn giản

Phương thức thanh toán đa dạng

Miễn phí vận chuyển

Cho đơn hàng từ 3.000.000 VNĐ

Hỗ trợ 24/7

Ngay cả ngoài giờ làm việc

Liên hệ tư vấn Hồ Chí Minh

Điện thoại: (028).3977.8269 / 0906.988.447

Email: sales@lidinco.com

Liên hệ tư vấn Bắc Ninh, Hà Nội

Điện thoại: (0222).730.0180

Email: bn@lidinco.com

Liên hệ qua ứng dụng: (Lidinco)

Description

1. The infrared temperature sensor can detect the surface temperature of BGA. So the closed-loop control is realized to provide the even heat distribution to the infrared BGA rework station.
2. To obtain the accurate and correct process curve, the RPC is designed to monitor the melting process of BGA solder ball.
3. The PC is connected to the machine via IRSoft to record and analyze the processing procedure, and to form the curve chart for production.

Xem thêm

Thông số kỹ thuật

Công suất: 2400W (Tối đa)

Công suất gia nhiệt sơ bộ phía dưới:

1600W (400W × 4, lò sưởi hồng ngoại tối)

2000W (200W × 4, ống sưởi hồng ngoại cao, tùy chọn)

Công suất của Máy sưởi hàng đầu: 720W (120W × 6, ống sưởi hồng ngoại, độ dài sóng: 2-8µm)

Phạm vi của khu vực sưởi ấm hàng đầu: 20-60mm (có thể điều chỉnh X, Y)

Thời gian làm nóng của Máy sưởi hàng đầu: Khoảng 10 giây (nhiệt độ phòng-230 ℃)

Phạm vi của khu vực gia nhiệt sơ bộ đáy: 290 × 290mm

Tối đa Kích thước PCB: 400 × 400mm

Cảm biến nhiệt độ: Cảm biến hồng ngoại không tiếp xúc

Cân nặng: 40kg

Kích thước: 850 (L) × 650 (W) × 730 (H)

Hiển thị đầy đủ