1. The infrared temperature sensor can detect the surface temperature of BGA. So the closed-loop control is realized to provide the even heat distribution to the infrared BGA rework station.
2. To obtain the accurate and correct process curve, the RPC is designed to monitor the melting process of BGA solder ball.
3. The PC is connected to the machine via IRSoft to record and analyze the processing procedure, and to form the curve chart for production.
Máy hàn chipset BGA Quick EA-H00
Thông tin sản phẩm
- Hãng sản xuất: Quick
- Mã sản phẩm: EA-H00
- Bảo hành: 12 tháng
Thông tin khuyến mãi
Sản phẩm tạm thời chưa có khuyến mãi!
Category: Thiết bị ngừng sản xuất

Chính hãng
100%

Có VAT/
CO-CQ

Bảo hành
12 tháng

Tư vấn
Tận tâm
Liên hệ tư vấn Hồ Chí Minh
Điện thoại: (028).3977.8269 / 0906.988.447
Email: [email protected]
Liên hệ tư vấn Bắc Ninh, Hà Nội
Điện thoại: (0222).730.0180
Email: [email protected]
Danh mục sản phẩm
Thông số kỹ thuật
Công suất: 2400W (Tối đa)
Công suất gia nhiệt sơ bộ phía dưới:
1600W (400W × 4, lò sưởi hồng ngoại tối)
2000W (200W × 4, ống sưởi hồng ngoại cao, tùy chọn)
Công suất của Máy sưởi hàng đầu: 720W (120W × 6, ống sưởi hồng ngoại, độ dài sóng: 2-8µm)
Phạm vi của khu vực sưởi ấm hàng đầu: 20-60mm (có thể điều chỉnh X, Y)
Thời gian làm nóng của Máy sưởi hàng đầu: Khoảng 10 giây (nhiệt độ phòng-230 ℃)
Phạm vi của khu vực gia nhiệt sơ bộ đáy: 290 × 290mm
Tối đa Kích thước PCB: 400 × 400mm
Cảm biến nhiệt độ: Cảm biến hồng ngoại không tiếp xúc
Cân nặng: 40kg
Kích thước: 850 (L) × 650 (W) × 730 (H)















