Chuyên Thiết Bị / Products / Đĩa cắt, lưỡi cắt kim tương /

Lưỡi cắt mẫu kim cương Allied High Tech (Resin Bond)

Thông tin sản phẩm

Hãng sản xuất: Allied High Tech
Mã sản phẩm: Wafering Blade - Diamond Resin Bond
Bảo hành: 12 tháng

Thông tin khuyến mãi

Sản phẩm tạm thời chưa có khuyến mãi!

Yêu cầu báo giá

Category: Đĩa cắt, lưỡi cắt kim tương

Thanh toán đơn giản

Phương thức thanh toán đa dạng

Miễn phí vận chuyển

Cho đơn hàng từ 3.000.000 VNĐ

Hỗ trợ 24/7

Ngay cả ngoài giờ làm việc

Liên hệ tư vấn Hồ Chí Minh

Điện thoại: (028).3977.8269 / 0906.988.447

Email: sales@lidinco.com

Liên hệ tư vấn Bắc Ninh, Hà Nội

Điện thoại: (0222).730.0180

Email: bn@lidinco.com

Liên hệ qua ứng dụng: (Lidinco)

Description
Tài liệu

Giới thiệu đĩa cắt mẫu kim cương Diamond Resin Bond

Đĩa cắt mẫu kim cương Wafering Blades bao gồm phần lõi kim loại bên trong và phần vành ngoài. Phần vành gồm các hạt mài liên kết chặt chẽ với nhau bằng liên kết nhựa nhiệt, liên kết nhựa này giúp quá trình cắt sinh ra ít nhiệt hơn, cung cấp bề mặt hoàn thiện tốt hơn và phù hợp để cắt các vật liệu cứng, tinh tế hoặc giòn

Ứng dụng: Cắt tốc nhất cho các mẫu ceramic, cacbua, vật liệu tổng hợp, kim loại hiếm, các ứng dụng đòi hỏi bề mặt hoàn thiện tốt hoặc các mẫu nhạy cảm với nhiệt độ. Được sử dụng phổ biến nhất ở tốc độ cao (>1000 RPM)

Mã sản phẩm dĩa cắt mẫu kim cương Resin Bond

Mã sản phẩm	Mô tả sản phẩm
60-20069	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 4″ x .020″ x .5″ (102 x .51 x 12.7 mm)
60-20074	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 5″ x .020″ x .5″ (127 x .51 x 12.7 mm)
60-20079	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20086	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20088	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)