Chuyên Thiết Bị / Products / Đĩa cắt, lưỡi cắt kim tương /

Lưỡi cắt mẫu kim cương Allied High Tech (Metal Bond)

Đĩa cắt mẫu Wafering Blade Allied High Tech 60-20081 (1)

Đĩa cắt mẫu Wafering Blade Allied High Tech 60-20075 (1)

Thông tin sản phẩm

Hãng sản xuất: Allied High Tech
Mã sản phẩm: Wafering Blade - Diamond Metal Bond
Bảo hành: 12 tháng

Thông tin khuyến mãi

Sản phẩm tạm thời chưa có khuyến mãi!

Yêu cầu báo giá

Category: Đĩa cắt, lưỡi cắt kim tương

Thanh toán đơn giản

Phương thức thanh toán đa dạng

Miễn phí vận chuyển

Cho đơn hàng từ 3.000.000 VNĐ

Hỗ trợ 24/7

Ngay cả ngoài giờ làm việc

Liên hệ tư vấn Hồ Chí Minh

Điện thoại: (028).3977.8269 / 0906.988.447

Email: sales@lidinco.com

Liên hệ tư vấn Bắc Ninh, Hà Nội

Điện thoại: (0222).730.0180

Email: bn@lidinco.com

Liên hệ qua ứng dụng: (Lidinco)

Description
Tài liệu

Giới thiệu lưỡi cắt kim cương – Diamond Metal Bond

Lưỡi cắt kim cương của Allied High Tech là vật liệu chuyên dụng cho quá trình cắt chính xác mẫu. Lưỡi dao này gồm hai phần: phần bên trong bằng kim loại và phân viền bên ngoài. Phần viền bên ngoài là hỗn hợp kim loại phối trộn với chất mài mòn được xử lý ở nhiệt độ và áp suất cao. Phần liên kết kim loại cho tuổi thọ và độ bền cao

Nồng độ kim loại cao

Được sử dụng đa dạng trong nhiều trường hợp khác nhau trong việc nghiên cứu phòng thí nghiệm. Có thể sử dụng để cắt tốc độ > hoặc < 1000 vòng/phút

Nồng độ kim loại thấp

Được khuyến nghị để cắt các vật liệu có độ cứng cao hoặc giòn như gốm sứ, silicon, thùy tinh và vật liệu chịu lửa các ứng dụng đòi hỏi cắt chính xác hạn chế nứt mẻ tối đa trên bề mặt mẫu. Thường độ sử dụng cho việc cắt ở tốc độ < 1000 vòng/phút

Mã sản phẩm lưỡi cắt kim cương Diamond Metal Bond

Mã sản phẩm	Mô tả sản phẩm
60-20065	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 3″ x .006″ x .5″ (76 x .15 x 12.7 mm)
60-20070	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 4″ x .012″ x .5″ (102 x .31 x 12.7 mm)
60-20075	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 5″ x .015″ x .5″ (127 x .38 x 12.7 mm)
60-20080	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20081	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20084	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)
60-20085	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 3″ x .006″ x .5″ (76 x .15 x 12.7 mm)
60-20090	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 4″ x .012″ x .5″ (102 x .31 x 12.7 mm)
60-20095	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 5″ x .015″ x .5″ (127 x .38 x 12.7 mm)
60-20100	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20101	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20104	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)