Keo dán linh kiện vào khuôn đúc EpoxyBond 110

Giới thiệu chung keo dán linh kiện EpoxyBond 110

Epoxybond 110 là dạng chất kết dính với tính chất cứng, bền, thường được sử dụng để dán các mẫu nhỏ cần độ chính xác cao thường là linh kiện, IC, chip… kích thước nhỏ cần phải quan sát dưới kính hiển vi, các mẫu trước khi đúc, gắn vào các vi mạch PCB  và các ứng dụng khác

Công thức của keo EpoxyBond 110 gồm 2 phần được trộn theo tỷ lệ 10:1 để đạt hiệu quả bám dính cao nhất. Thời gian xử lý cho keo đông lại khoảng 5 phút ở 150°C.

Sau khi đông cứng, vết keo có khả năng kháng hóa chất và không bị bay hơi trong điều kiện chân không

Bộ sản phẩm bao gồm: Ly nhựa và 4 kẹp cá sấu

Xem thêm các vật liệu phục vụ cho việc đúc mẫu nguội khác của Allied High Tech