Dung dịch đánh bóng SEM/TEM Colloidal Silica 0.02 micron

Giới thiệu dung dịch đánh bóng SEM/TEM

Colloidal Silica là loại dung dịch với các hạt kích thước rất nhỏ giúp cho bề mặt cần đánh bóng có độ mịn siêu cao phù hợp cho các phép phân tích SEM/TEM đòi hỏi độ khắc khe cao. Nó không kết tinh và có độ pH 9.8

Dung dịch keo Silica đánh bóng với các kích thước rất nhỏ là 0.05 và 0.02 micron phù hợp cho nhiều loại vật liệu, đặc biệt là kim loại màu, PCB và IC

Với công thức đặc biệt không chứa nước keo 0.05μ là lý tưởng cho các giải pháp đánh bóng cuối cùng đối với các vật liệu nhạy cảm với nước như kẽm, magie và lithium. Nó củng hữu ích cho việc đánh bóng kéo dài thường được sử dụng để chuẩn bị mẫu cho phân tích EBSD. Nên sử dụng các dung dịch này với các loại vải có kích thước phù hợp các vải đánh bóng kích thước quá lớn sẽ làm các hạt đánh bóng rớt xuống các khe của vải và không mang lại hiệu quả

Khuyến nghị: sử dụng kết hợp với vải đánh bóng mẫu kim tương Chem-Pol và Final A (Tham khảo thêm tại danh mục vải đánh bóng)

Mã sản phẩm dung dịch đánh bóng SEM/TEM