Chuyên Thiết Bị / Products / Đĩa mài - Giấy nhám mài mẫu /

Đĩa mài kim cương Dia-Grid – Resin Bond – 8″

Thông tin sản phẩm

Hãng sản xuất: Allied High Tech
Mã sản phẩm: Dia-Grid Resin Bond 8"

Thông tin khuyến mãi

Sản phẩm tạm thời chưa có khuyến mãi!

Yêu cầu báo giá

Category: Đĩa mài - Giấy nhám mài mẫu

Thanh toán đơn giản

Phương thức thanh toán đa dạng

Miễn phí vận chuyển

Cho đơn hàng từ 3.000.000 VNĐ

Hỗ trợ 24/7

Ngay cả ngoài giờ làm việc

Liên hệ tư vấn Hồ Chí Minh

Điện thoại: (028).3977.8269 / 0906.988.447

Email: sales@lidinco.com

Liên hệ tư vấn Bắc Ninh, Hà Nội

Điện thoại: (0222).730.0180

Email: bn@lidinco.com

Liên hệ qua ứng dụng: (Lidinco)

Description
Tài liệu

Giới thiệu đĩa mài kim cương Dia-Grid 8″

Đĩa mài kim cương Dia-Grid (Resin Bond) được khuyên dùng cho các vật liệu như kim loại cứng, lớp phủ phi kim loại. Bề mặt sản phẩm có các hạt kim cương được liên kết bằng các liên kết nhựa nhiệt, bề mặt dạng lưới nổi độc đáo giúp tăng cường khả năng làm mát mẫu, tăng tốc độ cắt và cho phép loại bỏ các vụn mài hiệu quả. Sản phẩm tuyệt vời với các yêu cầu giữ độ phẳng của mẫu

Sản phẩm có sẵn ở các loại đĩa dán, đĩa từ

Mã sản phẩm đĩa mài kim cương Dia-Grid 8″

Mã sản phẩm	Mô tả sản phẩm
50-80800	Dia-Grid Diamond, 80 Grit Resin Bond, 8″ Adhesive Back Disc
50-80800M	Dia-Grid Diamond, 80 Grit Resin Bond, 8″ Disc, for MAGNETIC System
50-80805	Dia-Grid Diamond, 120 Grit Resin Bond, 8″ Adhesive Back Disc
50-80805M	Dia-Grid Diamond, 120 Grit Resin Bond, 8″ Disc, for MAGNETIC System
50-80810	Dia-Grid Diamond, 220 Grit Resin Bond, 8″ Adhesive Back Disc
50-80810M	Dia-Grid Diamond, 220 Grit Resin Bond, 8″ Disc, for MAGNETIC System
50-80820	Dia-Grid Diamond, 40 µm Resin Bond, 8″ Adhesive Back Disc
50-80820M	Dia-Grid Diamond, 40 µm Resin Bond, 8″ Disc, for MAGNETIC System
50-80825	Dia-Grid Diamond, 25 µm Resin Bond, 8″ Adhesive Back Disc
50-80825M	Dia-Grid Diamond, 25 µm Resin Bond, 8″ Disc, for MAGNETIC System
50-80830	Dia-Grid Diamond, 9 µm Resin Bond, 8″ Adhesive Back Disc
50-80830M	Dia-Grid Diamond, 9 µm Resin Bond, 8″ Disc, for MAGNETIC System