Máy đánh bóng tấm Wafer Engis EVG-300

Giới thiệu máy đánh bóng tấm Wafer EVG-300

– Máy mài đứng dòng EVG được thiết kế để mài các vật liệu cao cấp với độ chính xác cao về độ phẳng và chất lượng bề mặt, thường được ứng dụng làm giảm độ gồ ghề và đánh bóng bề mặt

Một số ứng dụng lý tưởng cho dòng máy mài nghiền EVG

– Mài mỏng hoặc đánh bóng tấm bán dẫn (SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, AlN, InP)

– Đánh bóng linh kiện thiết bị bán dẫn (mâm cặp bằng sứ, gốm thủy tinh)

– Các loại chất nền cho gói bán dẫn cao cấp như MEMS (gốm, polyimide)

Các mẫu EVG-AD và EVG-ADM được trang bị các bộ điều khiển cung cấp khả năng tự động mài lại đá mài, định vị tự động của bánh mài so với điểm đặt phôi và đo tự động độ dày phôi.

Để quá trình kiểm soát mẫu đạt hiệu quả tối đa, bản nâng cấp của thiết bị cho phép đo độ dày mẫu đã được bào mòn trong thời gian thực giúp người dùng thuận tiện hơn trong việc điểu chỉnh thiết bị. Mô hình ADM cung cấp các tùy chọn độ dày tự động: thăm dò tiếp xúc đa điểm để mài nhiều tấm wafer hoặc lựa chọn phép đo trong quá trình tiếp xúc hoặc không tiếp xúc cho wafer đơn lẻ.

Công nghệ bánh mài của máy mài phẳng tấm Wafer EVG Series

Máy EVG Series được trang bị các bánh mài của Engis dựa trên công nghệ MAD Wheel (Kim cương mài mòn hỗn hợp), giúp dễ dàng điều chỉnh bánh mài phù với vật liệu đang được xử lý.

Để chọn được loại bánh mài phù hợp, vui lòng tham khảo ý kiến của nhân viên tư vấn để lựa chọn loại vật liệu phù hợp nhất