Lò hàn Reflow Long Ting RF-835LS

Giới thiệu lò hàn Reflow Long Ting RF-835LS

1. Sử dụng đồng hồ điều khiển nhiệt độ CHB để điều khiển giao diện hoạt động của thiết bị, điều chỉnh nhiệt độ PID, dễ vận hành: sử dụng hệ thống điều khiển thông minh, độ chính xác điều khiển nhiệt độ cao ± 1-2 ℃, để đảm bảo độ ổn định và độ tin cậy của điều khiển hệ thống;

2. Được trang bị thiết bị căng đai lưới, vận chuyển ổn định, không rung lắc, không biến dạng, để đảm bảo vận chuyển PCB suôn sẻ;

3. Tất cả các vùng sưởi đều được điều khiển bằng PID với bảng điều khiển nhiệt độ (8 vùng nhiệt độ bên dưới 8 vùng nhiệt độ phía trên được điều khiển nhiệt độ độc lập và các vùng nhiệt độ có thể được mở riêng. Có thể làm nóng theo vùng để giảm công suất khởi động) ;

4. Với chức năng báo động âm thanh và ánh sáng lỗi;

5. Được trang bị bộ chống rò rỉ để đảm bảo an toàn cho người vận hành và hệ thống điều khiển;

6. Tích hợp hệ thống tự động ngắt điện và ngắt mạch tự động để đảm bảo rằng PCB và máy hàn nóng lại sẽ không bị hỏng khi nguồn điện bị cắt hoặc quá nóng;

7. Sử dụng phương pháp gia nhiệt tuần hoàn không khí nóng hàng đầu thế giới, nhiệt độ đồng đều, hiệu suất bù nhiệt cao, và ống dẫn khí gia tốc điều áp hiệu suất cao làm tăng đáng kể lưu lượng khí nóng luân chuyển, và nhiệt độ tăng nhanh (khoảng 20 phút ), với hiệu quả bù nhiệt cao. Hàn nhiệt độ cao và đóng rắn;

8. 8 vùng nhiệt độ trên và dưới được trang bị cảm biến nhận biết nhiệt độ độc lập để theo dõi và bù trừ nhiệt độ cân bằng của từng vùng nhiệt độ theo thời gian thực;

9. Hệ thống làm nguội từ công nghệ quốc tế sử dụng loại kính lúp làm nguội tập trung và hiệu quả, tốc độ làm mát có thể đạt 3,5 ~ 6 ℃ / giây, và việc quản lý rất thuận tiện; thiết bị làm mát cưỡng bức bên ngoài đảm bảo hiệu quả kết tinh của các mối hàn (Tùy chọn tùy chọn, tiêu chuẩn Được cấu hình để làm mát không khí tự nhiên cưỡng bức);

10. Cấu trúc vận chuyển không khí có áp suất đặc biệt và thiết kế dây gia nhiệt hình dạng đặc biệt, không gây tiếng ồn, không rung, có tỷ lệ trao đổi nhiệt rất cao, chênh lệch nhiệt độ giữa đáy BGA và bảng mạch PCB là cực kỳ nhỏ, và nó phù hợp nhất với quy trình không chứa chì nghiêm ngặt. các yêu cầu, đặc biệt đối với các sản phẩm không chứa chì với các yêu cầu hàn khó.